若名芯半导体科技(苏州)有限公司;若名芯装备(苏州)有限公司张友友获国家专利权
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龙图腾网获悉若名芯半导体科技(苏州)有限公司;若名芯装备(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆快速干燥装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224083995U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520135716.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆快速干燥装置是由张友友;余涛;王浩南;庞金元设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆快速干燥装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆快速干燥装置，包括旋转台面；旋转台面上具有夹持pin；导通部可升降的设置在旋转台面的上方，导通部内具有出口朝下的与导通部上的进气口相通输送通道；限位部件设置在导通部的下端，并跟随导通部在旋转台面的上方升降，限位部件的中心处开有与输送通道对应的通孔，且限位部件能够将晶圆的上表面覆盖；药液输送管从导通部的顶部插入贯穿输送通道后往下伸至通孔内。本实用新型将IPA药液和热氮气限制在限位部件和晶圆上表面之间，避免IPA药液和热氮气往上流动，从而快速对晶圆进行干燥，IPA药液和热氮气的用量少；限位部件为自发热的加热盘，使IPA药液和热氮气在晶圆的上表面的温度均一性好，提升干燥效率。
本实用新型一种晶圆快速干燥装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆快速干燥装置，其特征在于，包括： 旋转台面1，所述旋转台面1上具有夹持晶圆2的夹持pin3； 导通部4，可上下升降的设置在所述旋转台面1的上方，所述导通部4上开有进气口40，所述导通部4内具有出口朝下的输送通道41，且所述输送通道41的进口与所述进气口40相通； 限位部件5，设置在所述导通部4的下端，并跟随所述导通部4在所述旋转台面1的上方上下升降，所述限位部件5的中心处开有与所述输送通道41的出口相对应的通孔50，且所述限位部件5能够将所述晶圆2的上表面覆盖； 药液输送管6，从所述导通部4的顶部插入贯穿所述输送通道41后往下伸至所述通孔50内。
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