江苏元夫半导体科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏元夫半导体科技有限公司申请的专利热扩盘和扩片设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084000U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520518573.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型热扩盘和扩片设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本热扩盘和扩片设备在说明书摘要公布了：本公开涉及一种热扩盘和扩片设备，热扩盘用于对扩张膜进行热处理，扩张膜上具有被加工物，这里提到的被加工物可以是晶圆，热扩盘包括基座、承载板以及加热单元：承载板设置于基座上，承载板用于承载扩张膜；加热单元用于加热承载板，使得承载板具有第一温度的区域和第二温度的区域，承载板上具有第一温度的区域对应被加工物的中心区域，承载板上具有第二温度的区域对应被加工物的边缘区域，其中，第一温度大于第二温度。通过上述技术方案，避免了晶粒与晶粒之间的间距过小，导致更容易导致碰撞进而导致晶粒的损耗的问题。
本实用新型热扩盘和扩片设备在权利要求书中公布了：1.一种热扩盘，其特征在于，所述热扩盘100用于对扩张膜200进行热处理，所述扩张膜200上具有被加工物，所述热扩盘100包括： 基座101； 承载板102，设置于所述基座101上，所述承载板102用于承载所述扩张膜200； 加热单元103，用于加热所述承载板102，使得所述承载板102具有第一温度的区域和第二温度的区域，所述承载板102上具有第一温度的区域对应所述被加工物的中心区域，所述承载板上具有第二温度的区域对应所述被加工物的边缘区域，其中，所述第一温度大于所述第二温度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏元夫半导体科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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