苏州可川电子科技股份有限公司钱晓峰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州可川电子科技股份有限公司申请的专利一种芯片保护膜覆膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084003U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520605506.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种芯片保护膜覆膜装置是由钱晓峰;张郁佳;许晓云设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片保护膜覆膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片覆膜技术领域，具体是指一种芯片保护膜覆膜装置，包括加工台及固定安装在加工台一侧表面上的两组夹取收纳台，设置在加工台底部表面且位于中间位置的支撑套筒，所述加工台的内侧壁面且位于两侧边缘位置上对称设置有辅助拉紧辊，所述加工台的两侧表面上设置有多组传动辊筒。配合传动辊筒对薄膜进行抽拉，并使得薄膜的表面在辅助拉紧辊的外侧表面上进行滑动，同时利用辅助拉紧辊对薄膜的位置改变，并对薄膜的位置进行拉紧处理，使得夹取收纳台的，使得薄膜水平铺设在支撑套筒的顶部表面，并利用支撑套筒的顶部表面对薄膜的底部表面进行位置上的支撑，夹紧后的芯片在搭接套壳的推送下，将芯片运输进加工台的内部。
本实用新型一种芯片保护膜覆膜装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片保护膜覆膜装置，包括加工台11及固定安装在加工台11一侧表面上的两组夹取收纳台12，设置在加工台11底部表面且位于中间位置的支撑套筒13，其特征在于：所述加工台11的内侧壁面且位于两侧边缘位置上对称设置有辅助拉紧辊116，所述加工台11的两侧表面上设置有多组传动辊筒111，多组所述传动辊筒111的外侧表面上活动套接有薄膜112，所述薄膜112的外侧表面上活动搭接在辅助拉紧辊116的外侧表面，所述支撑套筒13的顶部表面活动搭接在薄膜112的底部表面，所述加工台11的顶部表面上固定安装有液压杆一113，所述液压杆一113的输出端活动搭接在薄膜112的顶部表面。
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