上海易卜半导体有限公司储凯获国家专利权
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龙图腾网获悉上海易卜半导体有限公司申请的专利热板模块取片工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084034U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520401951.3，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型热板模块取片工具是由储凯;李晓华设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本热板模块取片工具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，提供了一种热板模块取片工具。该热板模块取片工具可以包括主板、第一卡钳和第二卡钳，主板包括第一表面和第二表面；第一卡钳设于第一表面，第一卡钳设有第一卡槽，第一卡槽的敞开口朝向第二卡钳，第二卡钳设于第一表面，并与主板滑动连接，第二卡钳设有第二卡槽，第二卡槽的敞开口朝向第一卡钳；第二卡钳包括第一位置和第二位置，当第二卡钳处于第一位置，第一槽壁与第二槽壁之间距离小于晶圆的直径，第一卡槽底与第二卡槽底之间的距离大于晶圆的直径，当第二卡钳处于第二位置，第一槽壁与第二槽壁之间的距离大于晶圆的直径。根据本实施例提供的热板模块取片工具，可以提高晶圆的产能。
本实用新型热板模块取片工具在权利要求书中公布了：1.一种热板模块取片工具，其特征在于，包括： 主板，所述主板包括相对的第一表面和第二表面； 第一卡钳和第二卡钳，所述第一卡钳设于所述第一表面，所述第一卡钳和所述第二卡钳在所述主板的延伸方向相对设置，所述第一卡钳设有第一卡槽，所述第一卡槽的敞开口朝向所述第二卡钳，所述第二卡钳设于所述第一表面，并与所述主板滑动连接，所述第二卡钳设有第二卡槽，所述第二卡槽的敞开口朝向所述第一卡钳，所述第二卡钳能在朝向所述第一卡钳或者远离所述第一卡钳的方向滑动，所述第一卡槽包括远离所述第一表面的第一槽壁，所述第二卡槽包括远离第一表面的第二槽壁； 其中，所述第二卡钳包括第一位置和第二位置，当所述第二卡钳处于所述第一位置，所述第一槽壁与所述第二槽壁之间距离小于晶圆的直径，所述第一卡槽底与所述第二卡槽底之间的距离大于所述晶圆的直径，当所述第二卡钳处于所述第二位置，所述第一槽壁与所述第二槽壁之间的距离大于晶圆的直径。
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