吉光半导体(绍兴)有限公司刘金辉获国家专利权
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龙图腾网获悉吉光半导体(绍兴)有限公司申请的专利功率模组封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084056U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423300823.4，技术领域涉及：H10W70/20；该实用新型功率模组封装结构是由刘金辉;吴忠和设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模组封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种功率模组封装结构，包括：基板；金属垫片，其钎焊在基板上；塑封层，位于基板上并覆盖金属垫片的侧表面，露出金属垫片的上表面，且露出的金属垫片的上表面用于实现电信号的输入及引出。本实用新型的功率模组封装结构可以缩短换流回路与驱动回路的路径，降低功率模组封装结构的杂散电感，提高功率模组封装结构的整体性能。
本实用新型功率模组封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模组封装结构，其特征在于，包括： 基板； 金属垫片，其钎焊在所述基板上，所述金属垫片的底表面设置有第二凹槽； 塑封层，位于所述基板上并覆盖所述金属垫片的侧表面，露出所述金属垫片的上表面，且露出的所述金属垫片的上表面用于实现电信号的输入及引出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉光半导体(绍兴)有限公司，其通讯地址为：312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-16；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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