重庆键合科技有限责任公司艾松获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆键合科技有限责任公司申请的专利一种新型功率半导体模块封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084061U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520680218.X，技术领域涉及：H10W70/68；该实用新型一种新型功率半导体模块封装基板是由艾松;陈文设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型功率半导体模块封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体模块封装基板领域，公开了一种新型功率半导体模块封装基板，包括底板，所述底板外侧贯穿开设有安装孔，所述底板上部设置铜涂层，所述铜涂层上部设置有双面覆铜陶瓷板，所述双面覆铜陶瓷板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层设置在铜涂层上部，所述陶瓷介质层上部设置有金属铜层。本实用新型中，通过涂层与基体材料之间无间隙，界面无间隙，结合紧密，且铜表面可以非常可靠地支持铜烧结，因此创造性地实现双面覆铜陶瓷板与封装基板用铜烧结工艺烧结在一起，实现双面覆铜陶瓷板与铝碳化硅基板高强度全铜结合，且大幅度降低两者之间的热阻，解决锡焊热阻大，结合强度低的问题。
本实用新型一种新型功率半导体模块封装基板在权利要求书中公布了：1.一种新型功率半导体模块封装基板，包括底板1，其特征在于：所述底板1外侧贯穿开设有安装孔2，所述底板1上部设置铜涂层3，所述铜涂层3上部设置有双面覆铜陶瓷板4，所述双面覆铜陶瓷板4包括陶瓷介质层42，所述陶瓷介质层42设置在铜涂层3上部，所述陶瓷介质层42上部设置有金属铜层41。
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