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龙图腾网获悉上海天数智芯半导体股份有限公司申请的专利电源网络结构、芯片及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098144U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520632464.8，技术领域涉及：H10W20/43；该实用新型电源网络结构、芯片及电子设备是由王栋;张佳琪;滕飞;郑一胄;梁雷;杨隆坤设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本电源网络结构、芯片及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种电源网络结构、芯片及电子设备，涉及芯片设计的技术领域。电源网络结构，包括：顶层金属层、底层金属层、K层中间金属层；底层金属层包括2N根沿第一方向设置的第一金属线；顶层金属层包括电源金属线和接地金属线，K层中间金属层中包括第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一金属层和第二金属层依次交叠设置，以最靠近底层金属层的中间金属层为起点，K层中间金属层中的奇数层为第一金属层，偶数层为第二金属层，K层中间金属层中最靠近顶层金属层的为第三金属层；电源金属线与第三金属层通过通孔连接，接地金属线与第三金属层通过通孔连接；第三金属层与底层金属层中的电源线和地线分别通过第一通孔塔和第二通孔塔连接。

本实用新型电源网络结构、芯片及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电源网络结构，其特征在于，包括： 顶层金属层、底层金属层、K层中间金属层； 所述底层金属层包括多个底层金属层式样，所述底层金属层式样包括2N根沿第一方向平行设置的第一金属线，每根第一金属线均设置于绕线轨道上，相邻两根第一金属线之间间隔n根绕线轨道；其中，2N根所述第一金属线中的N根第一金属线为电源线，另外N根第一根金属线为地线，且N根所述电源线相邻，N根所述地线相邻；N、n均为正整数； 所述顶层金属层包括电源金属线和接地金属线，其中，所述顶层金属层的电源金属线和接地金属线沿第二方向平行设置，所述电源金属线与所述底层金属层中相邻的N根所述电源线通过第一通孔塔连接，所述接地金属线与所述底层金属层中相邻的N根所述地线通过第二通孔塔连接；每个所述第一通孔塔和每个所述第二通孔塔包括：在所述底层金属层的投影位于同一区域内的不同层的通孔； 所述K层中间金属层中包括第一金属层、第二金属层和第三金属层；其中，所述第一金属层和所述第二金属层依次交叠设置，以最靠近所述底层金属层的中间金属层为起点，所述K层中间金属层中的奇数层为第一金属层，偶数层为第二金属层，K层中间金属层中最靠近所述顶层金属层的中间金属层为第三金属层，K为偶数； 所述第一金属层包括沿第二方向平行设置的2A根第二金属线；其中，A根所述第二金属线在所述底层金属层的投影覆盖至少一个第一通孔塔在所述底层金属层的投影；其余A根所述第二金属线在所述底层金属层的投影覆盖至少一个第二通孔塔在所述底层金属层的投影；其中，所述第一方向和所述第二方向垂直；且指定金属线在所述底层金属层的投影覆盖所述第二金属线在所述底层金属层的投影；其中，所述指定金属线为所述电源金属线或接地金属线； 所述第二金属层包括沿第二方向平行设置的2B根第三金属线；其中，B根所述第三金属线在所述底层金属层的投影覆盖至少一个第一通孔塔在所述底层金属层的投影；其余B根所述第三金属线在所述底层金属层的投影覆盖至少一个第二通孔塔在所述底层金属层的投影； 所述第三金属层包括沿第一方向平行设置的N根第四金属线和N根第五金属线；其中，所述第四金属线在所述底层金属层的投影覆盖至少一个第一通孔塔在所述底层金属层的投影；所述第五金属线在所述底层金属层的投影覆盖至少一个第二通孔塔在所述底层金属层的投影，且所述第五金属线在所述底层金属层的投影与所述接地金属线在所述底层金属层的投影相交； 所述电源金属线与所述第三金属层通过通孔连接，所述接地金属线与所述第三金属层通过通孔连接；所述第三金属层与所述底层金属层中的电源线和地线分别通过第一通孔塔和第二通孔塔连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海天数智芯半导体股份有限公司，其通讯地址为：上海市闵行区陈行公路2168号3幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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