江苏韦达半导体有限公司张兴杰获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏韦达半导体有限公司申请的专利一种具有复合散热结构的功率半导体模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098151U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520655731.3，技术领域涉及：H10W40/43；该实用新型一种具有复合散热结构的功率半导体模块是由张兴杰;程万坡;王荣元;钦彪设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有复合散热结构的功率半导体模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及功率半导体模块技术领域，具体是一种具有复合散热结构的功率半导体模块，包括模块主体、鼓风结构和导热结构，模块主体包括基座，基座上侧浇筑有环氧封塑壳；鼓风结构包括鼓风室；导热结构包括多通接头，多通接头底侧与鼓风室相互连通，多通接头两侧与多根基础风管相互连通，多通接头、基础风管埋设于基座内顶，基础风管上端与多通管底侧相互连通，多通管一侧与导热管盘相互连通，导热管盘埋设于环氧封塑壳内部。本实用新型中，通过扭曲的导热管盘绕过模块主体内部突出的集成元件，并贴近元件，在各个管道外壁吸收热量的同时便从管道内壁利用风力，一边导热一边近距离及时散热，采用简单的结构再整体装置内部提供高效率散热效果。
本实用新型一种具有复合散热结构的功率半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种具有复合散热结构的功率半导体模块，其特征在于，包括： 模块主体1，所述模块主体1包括基座101，所述基座101上侧浇筑有环氧封塑壳109； 鼓风结构2，所述鼓风结构2包括鼓风室201； 导热结构3，所述导热结构3包括多通接头301，所述多通接头301底侧与鼓风室201相互连通，所述多通接头301两侧与多根基础风管302相互连通，所述多通接头301、基础风管302埋设于基座101内顶，所述基础风管302上端与多通管303底侧相互连通，所述多通管303一侧与导热管盘304相互连通，所述导热管盘304埋设于环氧封塑壳109内部。
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