深圳芯欣半导体有限公司崔进获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳芯欣半导体有限公司申请的专利一种用于提高芯片抗电磁干扰能力的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098154U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521001197.0，技术领域涉及：H10W42/20；该实用新型一种用于提高芯片抗电磁干扰能力的结构是由崔进设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于提高芯片抗电磁干扰能力的结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于提高芯片抗电磁干扰能力的结构，包括防护组件，所述防护组件包括防护板、散热翅片、支撑柱、第一防护网、固定板、弹性卡扣、限位板、凹槽、支撑板、弹簧、连接板和第二防护网；所述防护板的顶部均匀固定连接有散热翅片，所述防护板的底部对称固定连接有支撑柱，所述防护板的底部固定连接有第一防护网。本实用新型通过金属材质的防护板和防护网进行电磁屏蔽，减少芯片受到的电磁干扰，提高芯片工作时的抗电磁干扰能力，从而提高芯片的稳定性和可靠性。通过设置散热翅片和通风孔保证芯片的散热效果，通过弹性卡扣进行安装，安装方便简单，通过第二防护网移动，能够为引脚等结构让位，以便芯片的安装和焊接。
本实用新型一种用于提高芯片抗电磁干扰能力的结构在权利要求书中公布了：1.一种用于提高芯片抗电磁干扰能力的结构，包括防护组件20，其特征在于：所述防护组件20包括防护板21、散热翅片22、支撑柱23、第一防护网24、固定板26、弹性卡扣27、限位板28、凹槽29、支撑板210、弹簧211、连接板212和第二防护网213； 所述防护板21的顶部均匀固定连接有散热翅片22，所述防护板21的底部对称固定连接有支撑柱23，所述防护板21的底部固定连接有第一防护网24，所述支撑柱23的底部固定连接有固定板26，所述固定板26的表面开设有通孔，所述通孔的内部安装有弹性卡扣27，所述弹性卡扣27的底部固定连接有限位板28，所述防护板21的内部开设有凹槽29，所述防护板21的底部固定连接有若干支撑板210，所述凹槽29的内侧壁固定连接有弹簧211，所述弹簧211的底端固定连接有连接板212，所述连接板212的底部固定连接有第二防护网213。
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