上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司董美丹获国家专利权
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龙图腾网获悉上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司申请的专利一种引线框架基岛及基岛加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098156U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423295803.2，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种引线框架基岛及基岛加工装置是由董美丹;唐芳设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引线框架基岛及基岛加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片制造技术领域，公开了一种引线框架基岛及基岛加工装置，引线框架基岛用于与芯片粘接连接，包括基岛主体，基岛主体用于与芯片粘接的上部设有阻胶凸台，阻胶凸台设于基岛主体的外缘，阻胶凸台的高度大于银胶的最大高度。上述引线框架基岛，在基岛主体的外缘设有用于阻挡银胶溢流的阻胶凸台，省去了为溢流空间预留的安全距离，从而提高引线框架基岛可容纳的芯片尺寸。
本实用新型一种引线框架基岛及基岛加工装置在权利要求书中公布了：1.一种引线框架基岛，用于与芯片20粘接连接，其特征在于，包括基岛主体11，所述基岛主体11用于与所述芯片20粘接的上部设有阻胶凸台12，所述阻胶凸台12设于所述基岛主体11的外缘，所述阻胶凸台12的高度大于银胶30的最大高度； 所述阻胶凸台12为折弯的L型结构，所述阻胶凸台12包括用于阻挡银胶30外溢的阻胶部和用于与所述基岛主体11连接的连接部，所述连接部水平设置且凸出于所述基岛主体11的外侧面，以增大所述阻胶凸台12的所述阻胶部距所述基岛主体11的轴线的距离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司，其通讯地址为：201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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