中国电子科技集团公司第十三研究所张倩获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种陶瓷组件及其制备方法、陶瓷封装外壳的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115637472B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211324333.0，技术领域涉及：C25D5/02；该发明授权一种陶瓷组件及其制备方法、陶瓷封装外壳的制备方法是由张倩;杨振涛;于斐;刘林杰;王灿;刘彤;张玉设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷组件及其制备方法、陶瓷封装外壳的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种陶瓷组件及其制备方法、陶瓷封装外壳的制备方法。该陶瓷组件包括：多层陶瓷基板层叠结构的本体。本体包括成品区、辅助区。成品区的表面设有N个电镀参数不同且互不连通的电镀区。辅助区平行于多层陶瓷基板平面方向的截面的外轮廓为多边形。多边形辅助区的侧面设有至少N个互不连通的阴极导电区。陶瓷基板上还设有至少N条电镀线。每个阴极导电区通过电镀线只与一个电镀区电连接。本发明陶瓷组件可通过将阴极电镀夹逐一电连接各辅助区侧面的阴极导电区，分别对各不同电镀要求的电镀区进行电镀。阴极导电区设置在辅助区侧面，阴极导电区的尺寸不受成品尺寸限制，可采用普通电镀夹具夹持辅助区侧面电镀，操作简单，生产效率高。
本发明授权一种陶瓷组件及其制备方法、陶瓷封装外壳的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷组件，其特征在于，包括：多层陶瓷基板层叠结构的本体； 所述本体包括成品区、环绕所述成品区设置的辅助区； 所述成品区的表面设有N个电镀参数不同且互不连通的电镀区，其中，N大于等于2； 所述辅助区平行于所述多层陶瓷基板平面方向的截面的外轮廓为多边形； 多边形辅助区的侧面设有至少N个互不连通的阴极导电区； 所述陶瓷基板上还设有至少N条电镀线，其中所述电镀线的一端电连接所述电镀区、另一端电连接所述阴极导电区；每个阴极导电区通过电镀线只与一个所述电镀区电连接； 设于同一侧面上的阴极导电区连接同一个电镀区；所述多边形的边数为2N；所述多边形辅助区相向的两侧面，至少有一个侧面上设有阴极导电区；所述多边形辅助区相向的两侧面上设置的阴极导电区，连接同一个电镀区；其中，辅助区侧面的阴极导电区用于被阴极电镀夹具逐一夹持，分别实现对各不同电镀要求的电镀区进行电镀。
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