生益电子股份有限公司张勇获国家专利权
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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利控深塞孔装置和控深塞孔方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696757B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211441508.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权控深塞孔装置和控深塞孔方法是由张勇;王小平;何醒荣设计研发完成，并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本控深塞孔装置和控深塞孔方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板工艺技术领域，公开控深塞孔装置和控深塞孔方法，控深塞孔装置包括：塞孔缸体，塞孔缸体中装有塞孔介质；夹持机构，用于夹持PCB并带动PCB在塞孔缸体中移动；塞孔机构，包括升降驱动件和塞孔杆，升降驱动件能够驱动塞孔杆升降以使塞孔杆沿PCB的导通孔伸缩，塞孔杆的直径与导通孔的内径相等。本发明提供的控深塞孔装置通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中，并以塞孔机构控制导通孔中的塞孔介质的深度，在塞孔介质固化后即可获得具有特定深度的塞孔，省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本。
本发明授权控深塞孔装置和控深塞孔方法在权利要求书中公布了：1.控深塞孔装置，其特征在于，包括： 塞孔缸体1，所述塞孔缸体1中装有塞孔介质6； 夹持机构2，用于夹持PCB10并带动所述PCB10在所述塞孔缸体1中移动； 塞孔机构3，包括升降驱动件31和塞孔杆32，所述升降驱动件31能够驱动所述塞孔杆32升降以使所述塞孔杆32沿所述PCB10的导通孔11伸缩，所述塞孔杆32的直径与所述导通孔11的内径相等； 所述控深塞孔装置还包括： 限位机构，包括多个间隔分布的格栅柱4，所述格栅柱4能够从上方压抵所述PCB10，以限制所述PCB10向上拱起。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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