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龙图腾网获悉盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种应用于集成电路设备的晶圆升降装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013842B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310061233.1，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种应用于集成电路设备的晶圆升降装置是由于小杰;贾海立设计研发完成，并于2023-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于集成电路设备的晶圆升降装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种应用于集成电路设备的晶圆升降装置，其属于半导体设备技术领域，所述应用于集成电路设备的晶圆升降装置包括有竖直地设置于集成电路设备的操作台下方的外套筒，外套筒内可上下滑动地容纳有顶针安装轴，顶针安装轴具有磁性，顶针安装轴上端连接有顶针，操作台上开设有供顶针穿过的通孔；外套筒的下端具有底面，在外套筒内，顶针安装轴和外套筒的底面之间设置有弹簧；外套筒下部的外侧面套设有筒状铁芯，筒状铁芯的外侧面设置有线圈，线圈连接有电源以及控制其中电流大小的电流控制元件。本发明的方案结构简单，占用空间很小，与现有技术相比成本大幅降低，且控制装置及控制方法均较为简单。

本发明授权一种应用于集成电路设备的晶圆升降装置在权利要求书中公布了：1.一种应用于集成电路设备的晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置3包括有竖直地设置于所述集成电路设备的操作台2下方的外套筒304，所述外套筒304内可上下滑动地容纳有顶针安装轴307，所述顶针安装轴307具有磁性，所述顶针安装轴307上端连接有顶针301，所述操作台2上开设有供所述顶针301穿过的通孔；所述外套筒304的下端具有底面，在所述外套筒304内，所述顶针安装轴307和所述外套筒304的底面之间设置有弹簧308；所述外套筒304下部的外侧面套设有筒状铁芯309，所述筒状铁芯309的外侧面设置有线圈310，所述线圈310连接有电源以及控制其中电流大小的电流控制元件； 还包括用于检测所述顶针安装轴307位置的磁性开关4，所述磁性开关4设置于所述外套筒304的外侧面； 当需要所述顶针301下降时，通过电源使所述线圈310内产生电流，通过所述电流控制元件调节电流大小，使通入所述线圈310的电流由小到大逐渐增加，从而使所述线圈310和所述筒状铁芯309的电磁吸力逐步增加；当需要所述顶针301上升时，逐渐减小通入所述线圈310内的电流，电磁吸力逐渐减小；当需要所述顶针301在某位置定位时，将电流稳定在某一数值，使力平衡。

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