天虹科技股份有限公司林俊成获国家专利权
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龙图腾网获悉天虹科技股份有限公司申请的专利晶圆键合机台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116169041B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111414336.9，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权晶圆键合机台是由林俊成;张容华;张茂展设计研发完成，并于2021-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆键合机台在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆键合机台，包括一载台、三个第一对准单元、三个第二对准单元、一压合板及两个平边对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一晶圆，其中第一对准单元、第二对准单元及平边对准单元设置在放置区周围。第一对准单元用以定位第一晶圆，并承载一第二晶圆。第二对准单元用以定位第二晶圆，而平边对准单元则用以接触第一及第二晶圆的平边，以对准第一晶圆及第二晶圆的角度。压合板面对载台的承载面，并用以压合承载面上经过对位的第一及第二晶圆，而平边对准单元则会随着压合板相对于载台升降。
本发明授权晶圆键合机台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合机台，其特征在于，包括： 一载台，包括一承载面，用以承载一第一晶圆，其中该承载面具有一放置区，该第一晶圆包括一第一角度识别特征，其中该第一角度识别特征为一第一平边或一第一缺角； 三个第一对准单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，用以靠近或远离该放置区，以定位该第一晶圆及承载一第二晶圆，其中该第二晶圆包括一第二角度识别特征，该第二角度识别特征为一第二平边或一第二缺角，其中该第一对准单元包括一凸出部及一底部，该凸出部朝该放置区的方向凸出该底部，该底部较该凸出部靠近该载台的该承载面，并以该第一对准单元的该底部定位该第一晶圆； 三个第二对准单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，并用以靠近或远离该放置区，以定位该第一对准单元承载的该第二晶圆； 一压合板，面对该载台的该承载面，并相对于该载台位移，其中该压合板用以压合该载台上层叠的该第一晶圆及该第二晶圆；及 复数个平边对准单元，位于该承载面的该放置区的周围，用以接触该第一晶圆的该第一平边及该第二晶圆的该第二平边，其中该平边对准单元随着该压合板相对于该载台的该承载面升降。
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