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龙图腾网获悉深圳市一博科技股份有限公司申请的专利一种芯片模块自动导入方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116227408B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310071650.4，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种芯片模块自动导入方法是由明睿;王灿钟设计研发完成，并于2023-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片模块自动导入方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片模块自动导入方法，设计自动导入程序将数据库中的芯片模块自动导入所需项目产品中，在选定最接近所需的基准芯片后，自动导入程序匹配数据库中芯片模块的参数信息，并通过分析、计算筛选与基准芯片最接近的芯片模块，并将其导入所需项目产品中，自动导入程序帮助设计人员筛选与现有成型项目产品基准芯片最接近的芯片模块，并将其导入至所需的项目产品中，这样，设计人员可以减少芯片设计大部分布局布线工作时间，节省项目时间。

本发明授权一种芯片模块自动导入方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片模块自动导入方法，其特征在于，建立自动导入程序，自动导入程序与PCB设计软件关联，自动导入程序与存储有芯片模块、基准芯片的服务器连接，自动导入程序的使用、运行流程包括： 步骤S1.选定基准芯片； 步骤S2.检索获得基准芯片同类型的芯片模块； 步骤S3.自动从检索结果中分析、筛选出与基准芯片最为相似的芯片模块作为目标芯片模块； 步骤S3包括 步骤T1..提取各个芯片模块及基准芯片二者所有参数信息； 步骤T2.比较芯片模块的参数信息与基准芯片的参数信息，获得芯片模块的与基准芯片在同一参数信息上的相似度； 步骤T3.通过预设的权重系数获得芯片模块与基准芯片的相似值，选取相似值最高的芯片模块作为预导入的目标芯片模块； 在步骤S3中，细分芯片模块与基准芯片形成多个组件，获取各个组件的参数信息，比较并计算各个芯片模块的组件相对于基准芯片的组件的相似度，将各个相似度最高的组件构成临时的与基准芯片最为相似的目标芯片模块； 步骤S4.向当前PCB文件中导入步骤S3中筛选获得的目标芯片模块，并导入目标芯片模块的布局布线； 在步骤S4中，自动导入程序设置相似阀值，当且仅当步骤S3获得目标芯片模块的相似程度高于相似阀值，自动导入程序导入目标芯片模块，若目标芯片模块的相似程度低于相似阀值，自动导入程序进行弹窗提示或报表提示； 在步骤S4中，自动导入程序以exportModulegetRouting函数获取目标芯片模块的布局布线的相关内容信息，直接将目标芯片模块的模块直接导入现有的布局布线中，或者，自动导入程序通过doPlacementdoRouting函数导入目标芯片模块的布局布线，在导入过程中，先令目标芯片模块的布局布线信息与基准芯片的布局布线信息进行对比，存在分歧差异部分就不导入该部分的布局布线，使得现有的布局布线存在空白区域，再根据空白区域对应的基准芯片的部分在服务器中筛选相似值最高的部分。

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