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龙图腾网获悉武汉锐晶激光芯片技术有限公司申请的专利高真空设备用夹具及高真空设备用夹具设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116238892B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111487349.9，技术领域涉及：B65G47/90；该发明授权高真空设备用夹具及高真空设备用夹具设计方法是由王威;安海岩设计研发完成，并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本高真空设备用夹具及高真空设备用夹具设计方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高真空设备用夹具及其设计方法，其中，该夹具包括：固定部；夹持部，与固定部相连接，可相对于固定部平动或转动；驱动部，驱动部的两端分别与固定部和夹持部相连接；温控部用于调节驱动部的温度；其中，在驱动部的温度由初始温度变化为目标温度的情况下，驱动部的长度由初始直线长度变化为目标直线长度，并驱动夹持部相对于固定部由初始直线位置平动至目标直线位置；或在驱动部的温度由初始温度变化为目标温度的情况下，驱动部的长度由初始弧向长度变化为目标弧向长度，并驱动夹持部相对于固定部由初始角度位置转动至目标角度位置。该夹具可以在保证运动控制精确性的同时，避免对高真空设备的气密性产生负面影响。

本发明授权高真空设备用夹具及高真空设备用夹具设计方法在权利要求书中公布了：1.一种高真空设备用夹具，其特征在于，包括： 固定部； 夹持部，与所述固定部相连接，可相对于所述固定部平动或转动； 驱动部，所述驱动部的两端分别与所述固定部和所述夹持部相连接； 温控部用于调节所述驱动部的温度； 其中，在所述驱动部的温度由初始温度变化为目标温度的情况下，所述驱动部的长度由初始直线长度变化为目标直线长度，并驱动所述夹持部相对于所述固定部由初始直线位置平动至目标直线位置；或 在所述驱动部的温度由所述初始温度变化为所述目标温度的情况下，所述驱动部的长度由初始弧向长度变化为目标弧向长度，并驱动所述夹持部相对于所述固定部由初始角度位置转动至目标角度位置； 所述高真空设备用于对工件的表面进行镀膜，在镀膜工艺中，工件在不同工艺位置下所需加工的表面区域，以及使用的镀膜材料和镀膜方式会有所区别；在所述夹持部位于目标直线位置的情况下，通过设置挡板覆盖至少部分的所述夹持部，并可结合初始直线位置和目标直线位置分别对应的工艺内容，设置覆盖所述夹持部的具体部分，以令所述夹持部上的工件在初始直线位置完成加工的部分表面被所述挡板覆盖，并令工件在目标直线位置代加工的部分表面暴露出来以备加工。

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