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龙图腾网获悉杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请的专利硅片加工研磨液回收供液方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116985040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311079082.9，技术领域涉及：B24B57/02；该发明授权硅片加工研磨液回收供液方法是由高威设计研发完成，并于2023-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅片加工研磨液回收供液方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种硅片加工研磨液回收供液方法，所属硅片加工设备技术领域，包括硅片研磨组件，硅片研磨组件下端设有与硅片研磨组件相管路连通的回液沉淀池，硅片研磨组件侧边设有搅拌桶，搅拌桶上端与回液沉淀池中下部间设有回液管，回液沉淀池内设有与回液管相连通式螺纹套接固定的循环抽液泵Ⅱ，搅拌桶上设有格栅桶盖，格栅桶盖下端设有搅拌轴，格栅桶盖上端设有与搅拌轴相花键式卡环插嵌连接固定的搅拌泵，格栅桶盖上设有循环抽液泵Ⅰ，循环抽液泵Ⅰ与硅片研磨组件间设有研磨液进液管。具有结构紧凑和运行稳定性好的特点。解决了维持供给到加工段研磨液整体密度的问题。改善研磨液整个回收循环过程，减少表面划伤的风险。

本发明授权硅片加工研磨液回收供液方法在权利要求书中公布了：1.一种硅片加工研磨液回收供液方法，其特征在于：包括硅片研磨组件1，所述的硅片研磨组件1下端设有与硅片研磨组件1相管路连通的回液沉淀池13，所述的硅片研磨组件1侧边设有搅拌桶9，所述的搅拌桶9上端与回液沉淀池13中下部间设有回液管11，所述的回液沉淀池13内设有与回液管11相连通式螺纹套接固定的循环抽液泵Ⅱ12，所述的搅拌桶9上设有格栅桶盖8，所述的格栅桶盖8下端设有搅拌轴10，所述的格栅桶盖8上端设有与搅拌轴10相花键式卡环插嵌连接固定的搅拌泵6，所述的格栅桶盖8上设有循环抽液泵Ⅰ5，所述的循环抽液泵Ⅰ5与硅片研磨组件1间设有研磨液进液管2； 硅片加工研磨液回收供液方法，包括如下操作步骤： 第一步：将60L纯水加入搅拌桶9，将格栅桶盖8安装好，开启循环抽液泵Ⅰ5和搅拌泵6； 第二步：将5～10L弱碱性分散剂原液加入搅拌桶，搅拌15～30分钟； 第三步：将Al2O3和锆酸盐混合物30～50KG加入搅拌桶，持续搅拌； 第四步：将搅拌泵6功率设置成0.4～0.8KW，循环抽液泵Ⅰ5功率设置成1～1.5KW； 第五步：人工将硅片放置到硅片研磨组件1的定盘上定制的载体孔内，启动硅片研磨组件1，开始研磨加工流程，每回合加工约10分钟，目标达成后，取出加工完成硅片，继续放置下一批硅片； 第六步：当搅拌桶9内的研磨液使用多次后排掉，并清洗搅拌桶9。

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