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暨南大学郭柏松获国家专利权

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龙图腾网获悉暨南大学申请的专利外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117701940B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311622672.1,技术领域涉及:C22C9/00;该发明授权外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料及其制备方法与应用是由郭柏松;孙天宇;于振涛;李卫设计研发完成,并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料及其制备方法与应用,该方法包括:将Cu‑Al合金粉末片层和CrCoNi中熵合金片层通过湿磨工艺混合,再通过真空抽滤方式获得复合粉体生坯;采用热压烧结工艺将复合粉体生坯进行烧结成型;采用热轧工艺将烧结成型后的复合材料进行塑性变形;对变形后的复合材料进行热处理。本发明基于CrCoNi中熵合金原位分解、Al原子固溶和构建扩散通道、脱溶Cr和Co原子与铜基体中氧结合而原位自生纳米氧化物颗粒,实现外加CrCoNi中熵合金颗粒和多元多尺度原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料的创制,突破了传统铜基复合材料强度和韧性存在倒置的瓶颈。

本发明授权外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了:1.一种外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 将Cu-Al合金粉末片层和CrCoNi中熵合金片层通过湿磨工艺混合,再通过真空抽滤方式,获得复合粉体生坯;其中,所述Cu-Al合金粉末片层和CrCoNi中熵合金片层的体积百分比含量为:Cu-Al合金粉末片层为90vol.%,CrCoNi中熵合金片层为10vol.%;所述Cu-Al合金粉末片层中Al粉为0.5~2wt.%,Cu粉为98~99.5wt.%; 采用快速热压烧结工艺将复合粉体生坯进行烧结成型;其中,所述快速烧结工艺参数为:烧结温度为850~950℃,烧结压力为30~50MPa,烧结时间为30min~1h,烧结气氛为真空; 采用热轧工艺将烧结成型后的复合材料进行塑性变形; 对塑性变形后的复合材料进行热处理,制备出外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料;其中,所述热处理包括固溶后水淬,再进行时效处理;固溶温度为850~950℃,固溶时间为1~4h;时效温度为450~600℃,时效时间为2~12h。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人暨南大学,其通讯地址为:510632 广东省广州市天河区黄埔大道西601号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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