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龙图腾网获悉江苏博敏电子有限公司申请的专利一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121194409B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511276709.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法是由王小云;孙守军;覃新设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及HDI印刷线路板加工技术领域，具体为一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法，镭射Cavity加工后，通过将特征向量输入训练后的梯度提升回归树GBRT模型，输出自适应Plasma参数，采用自适应Plasma参数对Cavity铜面进行Plasma处理；本发明通过采用GBRT模型自适应输出Plasma参数，结合A*算法规划的喷砂路径，实现残胶特征与处理参数的动态匹配；其中GBRT模型对Plasma参数的预测误差≤5%，确保待优化区域优先覆盖，路径重叠率≤5%，最终残胶去除率提升至98%以上，解决传统固定参数处理不彻底的问题。

本发明授权一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法在权利要求书中公布了：1.一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1：镭射Cavity加工后，对Cavity位置铜面进行残胶特征采集，获取残胶平均厚度、最大厚度、类型及分布密度的特征向量，将所述特征向量输入训练后的梯度提升回归树模型，输出自适应Plasma参数，采用所述自适应Plasma参数对Cavity铜面进行Plasma处理； 步骤1中所述残胶特征采集采用分辨率为2048×1080像素的高分辨率线阵相机，结合同轴光源以10帧秒的速率采集图像；其中，残胶厚度通过公式T=0.2×G-Gb计算，G为采集图像中残胶区域的灰度值，Gb为无残胶铜面的基准灰度值，通过预先采集标准无残胶样本校准，0.2为基于实验数据拟合的灰度-厚度转换系数，每10个灰度值对应2μm厚度；残胶类型通过纹理熵值E区分：当E＜5时，判定为碳粉残留，此时记残胶类型C=0；当E＞8时，判定为树脂残留，此时记残胶类型C=1； 步骤1中所述梯度提升回归树模型的训练过程包括：收集1000组含残胶的特征输入向量与最优Plasma输出参数的历史工艺数据，按8:2划分为训练集与验证集；设置回归树数量为300棵、学习率为0.1、单棵树最大深度为5、子采样比例为0.8；所述最优Plasma参数包括四氟化碳气体流量20-50sccm、射频功率100-300W、处理时间30-120s； 步骤2：Plasma处理后，通过激光测厚仪对Cavity铜面进行残胶复检，筛选残胶厚度大于3μm的待优化区域，基于所述待优化区域的平均残胶厚度计算喷淋压力、砂水比例及喷嘴移动速度，结合A*算法规划喷嘴路径，采用金刚砂与水的混合物进行喷砂处理； 步骤2中所述金刚砂与水的混合物中，砂水比例在残胶平均厚度Havg＜5μm时，按R=0.2×Havg+1计算，在Havg≥5μm时，固定为1:2； 步骤2中所述喷砂参数的计算方式为：喷淋压力L=0.1×Havg+0.2；喷嘴移动速度V在Havg＜8μm时，按V=-0.5×Havg+5计算，在Havg≥8μm时，固定速度为1mms，其中，Havg为待优化区域内残胶厚度的算术平均值； 步骤2中所述A*算法的应用包括：将Cavity铜面离散为1mm×1mm的二维网格地图，定义评估函数，为从起点到当前节点n的实际喷砂成本，待优化区域，=1，非待优化区域，=5；为从当前节点n到最近待优化区域节点的曼哈顿距离，优先覆盖待优化区域，非待优化区域采用喷淋压力0.2MPa、喷嘴速度5mms处理； 步骤3：喷砂处理后，采用真空压膜机进行二次干膜压膜，依次进行外层二次曝光、外层二次酸蚀及退膜； 步骤4：退膜后，通过二次AOI检测确认Cavity周边绑定PAD尺寸，最终完成化学镍钯金、IR烘干、板翘压烤、电铣、电测及OQC检验。

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