北京航空航天大学合肥创新研究院周宗飞获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航空航天大学合肥创新研究院申请的专利一种屏蔽层环路阻抗及搭接阻抗测试校准装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121385768B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511959442.3，技术领域涉及：G01R35/00；该发明授权一种屏蔽层环路阻抗及搭接阻抗测试校准装置是由周宗飞;贺湛海;姜伟楠;陈广志设计研发完成，并于2025-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种屏蔽层环路阻抗及搭接阻抗测试校准装置在说明书摘要公布了：本发明涉及屏蔽层阻抗测试领域，具体涉及一种屏蔽层环路阻抗及搭接阻抗测试校准装置。屏蔽层环路阻抗测试校准装置包括：顶层阻焊层、顶层铜箔层、介质层、底层铜箔层以及底层阻焊层，顶层铜箔层与底层铜箔层通过多个过孔连接，并形成并联结构，校准装置左右两侧阻抗设置区域分别设置有多个贴片电阻，顶层铜箔层与底层铜箔层为半圆分割结构，通过贴片电阻焊锡相连，屏蔽层环路阻抗由铜箔层阻抗、焊接阻抗以及贴片阻抗组成，先计算铜箔层阻抗，再获取焊接阻抗，根据目标环路阻抗以及对应的环路电流，确定贴片阻抗，最后获得精确阻抗度数。本发明适用于屏蔽层阻抗测试。
本发明授权一种屏蔽层环路阻抗及搭接阻抗测试校准装置在权利要求书中公布了：1.一种屏蔽层环路阻抗测试校准装置，其特征在于，包括：顶层阻焊层1、顶层铜箔层2、介质层3、底层铜箔层4以及底层阻焊层5，顶层铜箔层2与底层铜箔层4通过多个过孔6连接，并形成并联结构，校准装置左右两侧阻抗设置区域分别设置有多个贴片电阻7，顶层铜箔层2与底层铜箔层4为半圆分割结构，通过贴片电阻焊锡相连，屏蔽层环路阻抗由铜箔层阻抗、焊接阻抗以及贴片阻抗组成，测试校准时分别计算铜箔层阻抗、焊接阻抗以及贴片阻抗，最后再计算校准装置阻抗值。
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