浙江码尚科技股份有限公司王鑫泰获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江码尚科技股份有限公司申请的专利一种基于双封闭固化剂的银铜浆和印刷型射频识别标签获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121416165B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512024838.5，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种基于双封闭固化剂的银铜浆和印刷型射频识别标签是由王鑫泰;温文潮;魏乃绪;张爱丽;蒋文峰;金辉乐;汪洋设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于双封闭固化剂的银铜浆和印刷型射频识别标签在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于双封闭固化剂的银铜浆和印刷型射频识别标签。该银铜浆包含银粉、银包铜粉、聚氨酯树脂和封闭型异氰酸酯固化剂，所述封闭型异氰酸酯固化剂包括低温解封固化剂和高温解封固化剂，所述低温解封固化剂的解封温度为R1，高温解封固化剂的解封温度为R2，所述R1、R2满足70℃＜R1＜R2＜140℃，且20℃＜R2‑R1＜50℃；银铜浆印刷成天线后，于温度T1下进行低温固化，激活低温解封固化剂；再进行压平处理；然后于温度T2下进行高温固化，激活高温解封固化剂；T1、T2满足R1≤T1＜R2≤T2。本申请有效解决压辊工艺对银铜浆印刷天线带来的负面效应，确保形成高导、稳定且一致的导电天线。
本发明授权一种基于双封闭固化剂的银铜浆和印刷型射频识别标签在权利要求书中公布了：1.一种基于双封闭固化剂的银铜浆，其特征在于，包含银粉、银包铜粉、聚氨酯树脂和封闭型异氰酸酯固化剂，所述封闭型异氰酸酯固化剂包括质量比为1.5～2.5:1的低温解封固化剂和高温解封固化剂，所述低温解封固化剂的解封温度为R1，高温解封固化剂的解封温度为R2，所述R1、R2满足70℃＜R1＜R2＜140℃，且20℃＜R2-R1＜50℃； 银铜浆印刷成天线后，于温度T1下进行低温固化，激活低温解封固化剂；再进行压平处理；然后于温度T2下进行高温固化，激活高温解封固化剂；T1、T2满足R1≤T1＜R2≤T2；所述T1满足5℃≤R1-T1≤20℃，T2满足5℃≤R2-T2≤20℃。
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