全亿大科技(佛山)有限公司陈海彬获国家专利权
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龙图腾网获悉全亿大科技(佛山)有限公司申请的专利散热组件以及终端装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139319U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520605411.7，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型散热组件以及终端装置是由陈海彬;严俊;赵镝琼;林永彬设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热组件以及终端装置在说明书摘要公布了：一种散热组件，包括底板、盖板、温度传感器以及封装层。底板开设有凹槽和通孔，所述通孔和所述凹槽连通；盖板位于所述凹槽和所述通孔中，所述盖板和所述底板共同围设形成收容槽，所述收容槽包括相互连通地第一收容区和第二收容区，所述第二收容区连通所述通孔；温度传感器包括主体部、弯折部和探头，所述弯折部连接所述主体部和所述探头，所述主体部位于所述第一收容区，所述弯折部位于所述第二收容区，所述探头位于所述通孔；封装层填充于所述收容槽，用于固定所述温度传感器。所述散热组件的温度感测的准确性较高，温度传感器的安装稳定性提升，且能够提升外观性能。本申请还提供一种终端装置。
本实用新型散热组件以及终端装置在权利要求书中公布了：1.一种散热组件，其特征在于，包括： 底板，开设有凹槽和通孔，所述通孔和所述凹槽连通； 盖板，位于所述凹槽和所述通孔中，所述盖板和所述底板共同围设形成收容槽，所述收容槽包括相互连通地第一收容区和第二收容区，所述第二收容区连通所述通孔； 温度传感器，包括主体部、弯折部和探头，所述弯折部连接所述主体部和所述探头，所述主体部位于所述第一收容区，所述弯折部位于所述第二收容区，所述探头位于所述通孔；以及 封装层，填充于所述收容槽，用于固定所述温度传感器。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人全亿大科技(佛山)有限公司，其通讯地址为：528000 广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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