深圳市卓睿研发有限公司陈卓彬获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市卓睿研发有限公司申请的专利一种光电耦合器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139391U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521000927.5，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种光电耦合器封装结构是由陈卓彬设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光电耦合器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及光电耦合器封装领域，具体涉及一种光电耦合器封装结构，包括封装壳、封装板、顶板、光电耦合器、封装底板、插接板、散热孔、基板、紧固块、紧固耳板、卡块、弹柱、弹簧、散热片和散热腔，封装壳上侧安装顶板，封装壳内安装光电耦合器，封装壳外侧壁下端位置安装封装板，封装板下侧安装基板，基板下侧安装插接板，插接板中间设有散热孔，散热孔内设有散热片，散热片安装至基板底部中间位置，插接板下侧安装封装底板，封装底板和插接板之间设有散热腔，封装板和封装底板内安装紧固块，紧固块上安装四个紧固耳板，紧固耳板内安装卡块，卡块内安装弹柱，卡块和弹柱之间设有弹簧。
本实用新型一种光电耦合器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电耦合器封装结构，其特征在于，包括封装壳1、封装板101、顶板2、光电耦合器3、封装底板4、插接板5、散热孔502、基板6、紧固块7、紧固耳板701、卡块8、弹柱9、弹簧10、散热片11和散热腔12，封装壳1上侧安装顶板2，封装壳1内安装光电耦合器3，封装壳1外侧壁下端位置安装封装板101，封装板101下侧安装基板6，基板6下侧安装插接板5，插接板5中间设有散热孔502，散热孔502内设有散热片11，散热片11安装至基板6底部中间位置，插接板5下侧安装封装底板4，封装底板4和插接板5之间设有散热腔12，封装板101和封装底板4内安装紧固块7，紧固块7上安装四个紧固耳板701，紧固耳板701内安装卡块8，卡块8内安装弹柱9，卡块8和弹柱9之间设有弹簧10。
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