意法半导体股份有限公司M·马佐拉获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉意法半导体股份有限公司申请的专利制造半导体器件的方法和对应的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116544125B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310048484.6，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权制造半导体器件的方法和对应的半导体器件是由M·马佐拉;F·马奇希设计研发完成，并于2023-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本制造半导体器件的方法和对应的半导体器件在说明书摘要公布了：本公开涉及制造半导体器件的方法和对应的半导体器件。一种安装到引线框的半导体器件半导体芯片，引线框包括导电焊盘。导电夹具布置在半导体芯片和导电焊盘之间的桥状位置中。导电夹具经由在面向半导体芯片和导电焊盘的耦合表面处应用的焊接材料被焊接到半导体芯片和导电焊盘。该器件进一步包括一对互补定位结构，该定位结构由导电夹具中的腔体和形成在导电焊盘中的突起诸如柱形凸起或柱形凸起的堆叠形成。互补定位结构相互接合以将导电夹具保持在桥状位置中以避免焊接期间的位移。
本发明授权制造半导体器件的方法和对应的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体器件的方法，包括： 将半导体集成电路芯片布置在衬底的裸片焊盘上，所述衬底包括所述裸片焊盘旁边的导电焊盘； 提供一对互补定位结构，所述互补定位结构包括在导电夹具中的腔体和在所述半导体集成电路芯片或所述导电焊盘中的至少一项中的突起； 将所述至少一个导电夹具定位在所述半导体集成电路芯片和所述导电焊盘之间的桥状位置中，其中所述互补定位结构相互接合； 其中所述导电夹具在所述桥状位置中具有面向所述半导体集成电路芯片和所述导电焊盘的耦合表面；以及 将在所述桥状位置中的所述导电夹具焊接至所述半导体集成电路芯片和所述导电焊盘以在所述半导体集成电路芯片和所述导电焊盘之间提供电耦合，其中焊接是经由在所述耦合表面处的焊接材料进行的。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体股份有限公司，其通讯地址为：意大利阿格拉布里安扎；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励