上海致领半导体科技发展有限公司陶跃华获国家专利权
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龙图腾网获悉上海致领半导体科技发展有限公司申请的专利新型晶圆卸料铲片装置及晶圆产线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520999053.2，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型新型晶圆卸料铲片装置及晶圆产线是由陶跃华设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本新型晶圆卸料铲片装置及晶圆产线在说明书摘要公布了：本实用新型涉及新型晶圆卸料铲片装置及晶圆产线，新型晶圆卸料铲片装置包括机架单元、翻转吸附单元、铲片单元、滑道单元和承载单元。其优点在于，利用翻转吸附单元对陶瓷盘的倾斜角度、转动位置进行精准控制，避免出现位置不准确导致铲片单元损坏晶片、晶圆无法落入滑道单元的问题；利用气动结构、电动结构分别对铲片单元的高度位置、水平位置进行调节，精准控制铲片单元的位置，避免出现无法分离晶片、损坏晶片的问题；利用电动结构对承载单元的高度位置进行调节，精准定位晶片盒的位置，避免出现晶片无法进入晶片盒的问题。
本实用新型新型晶圆卸料铲片装置及晶圆产线在权利要求书中公布了：1.一种新型晶圆卸料铲片装置，其特征在于，包括： 机架单元，所述机架单元设置于水平面； 翻转吸附单元，所述翻转吸附单元活动地设置于所述机架单元，用于吸附有晶片的陶瓷盘以及带动陶瓷盘沿第一预设方向、第二预设方向、第三预设方向往复运动； 铲片单元，所述铲片单元设置于所述机架单元，用于沿第四预设方向、第五预设方向往复运动以及分离晶片与陶瓷盘； 滑道单元，所述滑道单元设置于所述机架单元，并位于所述翻转吸附单元的下游，用于承载与陶瓷盘分离的晶片以及转移晶片； 承载单元，所述承载单元活动地设置于所述机架单元，并位于所述滑道单元的下游，用于沿第六预设方向往复运动以及承载晶片盒以及供晶片转移至晶片盒。
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