沈阳盈芯半导体科技有限公司宁一龙获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳盈芯半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆加工设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224165100U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520911073.X,技术领域涉及:H10P72/50;该实用新型一种晶圆加工设备是由宁一龙;韩宇;李国军;张强设计研发完成,并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种晶圆加工设备,涉及晶圆加工设备的技术领域,本实用新型旨在解决晶圆定位的问题,本实用新型包括腔体、运输机构和多个样品叉,多个所述样品叉通过螺栓安装在运输机构的周围,所述运输机构可升降和转动的安装在腔体中,所述腔体中设置有能够允许样品叉嵌入的凹槽,所述腔体中被凹槽环绕的部分形成近似圆形的用于加热晶圆的凸台。通过设置与凸起同心的弧形臂叉和斜坡阶梯,实现了晶圆的精准定位,避免了晶圆在加工过程中因定位不准确而受损的问题,通过设置限位孔和限位柱的配合,进一步提高了定位的准确性,并在样品叉位置出现偏移时能够防止其下落,从而保护了晶圆不受损坏。
本实用新型一种晶圆加工设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆加工设备,包括腔体1、运输机构2和多个样品叉3,多个所述样品叉3通过螺栓安装在运输机构2的周围,所述运输机构2可升降和转动的安装在腔体1中,其特征在于:所述腔体1中设置有能够允许样品叉3嵌入的凹槽6,所述腔体1中被凹槽6环绕的部分形成近似圆形的用于加热晶圆的凸台; 所述样品叉3两侧的臂叉设置为与凸台同心的弧形,所述臂叉的内壁上设置有阶梯4,所述阶梯4的竖直面设置成斜坡,所述阶梯4的斜坡和水平面连接处设置有向下凹陷的弧形槽5。
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