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江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体芯片加工用贴片设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224165101U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520601572.9,技术领域涉及:H10P72/70;该实用新型一种半导体芯片加工用贴片设备是由彭劲松;郭天宇;张巍;黄泰豪设计研发完成,并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体芯片加工用贴片设备在说明书摘要公布了:一种半导体芯片加工用贴片设备,包括机体,机体的上侧外壁上具有XY移动台,XY移动台的一个滑动块上固定连接有L形安装板,L形安装板的下侧内壁上安装有两个对称分布的气缸,气缸的输出轴穿过L形安装板的下侧壁并固定连接有安装接头,安装接头内具有安装槽。本实用新型与现有技术相比优点在于:通过设置的安装接头和限位机构,使得吸嘴的更换方便快捷,能够在短时间内完成吸嘴的更换,显著减少了停机时间,从而提高了生产效率;通过设置的定位机构,通过四个方向的夹紧力,能够精准地矫正基板的位置,确保基板在加工过程中始终保持正确的角度和位置,从而大幅提高了芯片贴装的精度和稳定性。

本实用新型一种半导体芯片加工用贴片设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片加工用贴片设备,包括机体1,所述机体1的上侧外壁上具有XY移动台2,所述XY移动台2的一个滑动块上固定连接有L形安装板3,所述L形安装板3的下侧内壁上安装有两个对称分布的气缸31,其特征在于:所述气缸31的输出轴穿过L形安装板3的下侧壁并固定连接有安装接头4,所述安装接头4内具有安装槽41,所述安装槽41内固定连接有抵接板42,所述抵接板42的下侧壁上具有密封槽43,所述密封槽43内设有密封圈,所述安装槽41内通过限位机构6可拆卸连接有吸嘴5,所述机体1的上侧外壁上固定连接有贴装台7,所述贴装台7上设有定位机构8。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏爱矽半导体科技有限公司,其通讯地址为:221000 江苏省徐州市经济开发区电子信息产业园A9、A10号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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