江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种功率半导体器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165120U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521092838.8，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种功率半导体器件封装结构是由彭劲松;郭天宇;张巍;黄泰豪设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率半导体器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种功率半导体器件封装结构，包括：封装壳体；基板，所述基板设置在封装壳体的内底部；半导体芯片，所述半导体芯片设置在基板上方；转接框，所述转接框设置在半导体芯片上方，与现有技术相比，通过设置的填充机构，在安装导热基板时，能够自动释放导热胶，实现了导热胶涂抹过程的自动化，大幅提高了生产效率，有效缩短了功率半导体器件的封装时间，降低了生产成本，满足了大规模工业化生产的需求；导热胶固化后能够在半导体芯片与导热基板之间形成牢固的粘结力，有效提高了导热基板与半导体芯片之间的固定效果，防止在温度变化和机械振动的影响下，半导体芯片与导热基板出现松动，确保了热传导的稳定性。
本实用新型一种功率半导体器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体器件封装结构，其特征在于，包括： 封装壳体1； 基板2，所述基板2设置在封装壳体1的内底部； 半导体芯片3，所述半导体芯片3设置在基板2上方； 转接框4，所述转接框4设置在半导体芯片3上方； 导热基板5，所述导热基板5设置在转接框4上方； 填充机构6，所述填充机构6设置在转接框4内，所述填充机构6用于向半导体芯片3与导热基板5之间填充导热胶。
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