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北京集成电路装备创新中心有限公司涂天佑获国家专利权

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龙图腾网获悉北京集成电路装备创新中心有限公司申请的专利进气装置和半导体加工设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121215563B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511432686.6,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权进气装置和半导体加工设备是由涂天佑设计研发完成,并于2025-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

进气装置和半导体加工设备在说明书摘要公布了:本申请提供了一种进气装置和半导体加工设备,涉及半导体加工技术领域,以解决进气基座内的气体易冷凝的问题。进气装置包括进气基座、加热带和系缚物,进气基座中设有进气内管路,进气基座的侧表面固定连接加热带,加热带沿其自身长度方向被系缚物多点约束以固定于进气基座的侧面。其可以提高加热带向进气基座的传热效率,以提高进气基座的温度,降低其内气体冷凝可能性。

本发明授权进气装置和半导体加工设备在权利要求书中公布了:1.一种进气装置,其特征在于,包括进气基座300、加热带和系缚物500,所述进气基座300中设有进气内管路,所述进气基座300的侧表面固定连接加热带,所述加热带沿其自身长度方向被所述系缚物500多点约束以固定于所述进气基座300的侧面; 所述加热带上设有多个沿其自身长度方向间隔排布的束缚穿孔600,所述系缚物500穿装于所述束缚穿孔600中; 所述进气基座300包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述加热带包括第一加热带100和第二加热带200;所述束缚穿孔600包括过孔和通孔; 所述第一加热带100沿自身长度方向间隔排布有多个所述过孔,所述系缚物500穿设于多个所述过孔,以多点约束所述第一加热带100紧密固定且贴紧于所述第一侧面; 所述第二加热带200沿自身长度方向间隔排布有多个所述通孔,所述系缚物500穿设于多个所述通孔,以多点约束所述第二加热带200紧密固定且贴紧于所述第二侧面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京集成电路装备创新中心有限公司,其通讯地址为:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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