深圳市弘泽电路科技有限公司彭莹莹获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市弘泽电路科技有限公司申请的专利一种多层抗弯曲FPC柔性电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178357U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520713356.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种多层抗弯曲FPC柔性电路板结构是由彭莹莹;李龙年;吴秀萍设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层抗弯曲FPC柔性电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多层抗弯曲FPC柔性电路板结构，包括FPC电路板主体以及抗弯曲结构；所述FPC电路板主体由多层结构复合而成，且抗弯曲结构设置于FPC电路板主体上；当FPC电路板主体处于弯曲折叠状态时，通过抗弯曲结构使其具有过渡的弧面，无法90°或180°直接对折。本实用新型通过抗弯曲结构，当FPC电路板主体处于弯曲状态时，能够形成过渡的弧面，避免90°或180°的直接对折，使其能有效分散了应力，减少了FPC电路板在极端条件下的损坏风险。
本实用新型一种多层抗弯曲FPC柔性电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种多层抗弯曲FPC柔性电路板结构，其特征在于，包括FPC电路板主体1以及抗弯曲结构2； 所述FPC电路板主体1由多层结构复合而成，且抗弯曲结构2设置于FPC电路板主体1上；当FPC电路板主体1处于弯曲折叠状态时，通过抗弯曲结构2使其具有过渡的弧面，无法90°或180°直接对折。
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