通富超威(苏州)微电子有限公司李锦珊获国家专利权
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龙图腾网获悉通富超威(苏州)微电子有限公司申请的专利芯片拾取贴装装置及芯片封装系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520786961.3，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型芯片拾取贴装装置及芯片封装系统是由李锦珊;焦洁;朱军设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片拾取贴装装置及芯片封装系统在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片拾取贴装装置及芯片封装系统。其中，芯片拾取贴装装置，包括：基座、吸盘和吸嘴；基座设置有抽气通道；吸盘设置于基座并与抽气通道相连通，吸盘具有刚性吸附面，刚性吸附面用于吸附待拾取芯片的中心平坦区域；吸嘴设置于基座并与抽气通道相连通，吸嘴具有能够弹性变形的柔性吸附面，柔性吸附面用于吸附待拾取芯片的外围翘曲区域。该装置可以保证对待拾取芯片的吸附效果，避免因芯片翘曲而导致吸附异常的问题，同时可以保证芯片压合时受力均匀，避免芯片因受力不均而导致损坏或者贴装不牢的问题。
本实用新型芯片拾取贴装装置及芯片封装系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，包括： 基座，所述基座设置有抽气通道； 吸盘，所述吸盘设置于所述基座并与所述抽气通道相连通，所述吸盘具有刚性吸附面，所述刚性吸附面用于吸附待拾取芯片的中心平坦区域； 吸嘴，所述吸嘴设置于所述基座并与所述抽气通道相连通，所述吸嘴具有能够弹性变形的柔性吸附面，所述柔性吸附面用于吸附待拾取芯片的外围翘曲区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人通富超威(苏州)微电子有限公司，其通讯地址为：215124 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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