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龙图腾网获悉紫金山实验室申请的专利芯片封装过渡结构、集成天线模块和通信设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120048815B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510201332.4，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权芯片封装过渡结构、集成天线模块和通信设备是由李腾;王忆凡;殷琦禹设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装过渡结构、集成天线模块和通信设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片封装过渡结构、集成天线模块和通信设备。芯片封装过渡结构包括：芯片、重新布线层、第一焊球和多个第二焊球的扇出封装结构，重新布线层的第一信号线的第一端与芯片的信号引出端连接，第一接地部与芯片的接地引出端连接，第一信号线和第一接地部之间设置第一间隔且第一接地部围绕第一信号线设置；包括馈线层的第一印刷电路板，第一信号线的第二端通过第一焊球与馈线层的第二信号线的第一端连接，第一接地部通过多个第二焊球与馈线层的第二接地部连接，第二信号线和第二接地部之间设置第二间隔且第二接地部围绕第二信号线设置；多个第二焊球围绕第二信号线分布且在第一焊球对应的位置设置有开口。采用该结构可以实现低传输损耗。

本发明授权芯片封装过渡结构、集成天线模块和通信设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装过渡结构，其特征在于，所述芯片封装过渡结构包括：扇出封装结构和第一印刷电路板，其中， 所述扇出封装结构包括芯片、重新布线层、第一焊球和多个第二焊球，所述重新布线层的第一信号线的第一端与芯片的信号引出端连接，所述重新布线层的第一接地部与所述芯片的接地引出端连接，所述第一信号线和所述第一接地部之间设置第一间隔，且所述第一接地部围绕所述第一信号线设置； 所述第一印刷电路板包括馈线层、第一介质层和第一接地层，所述第一信号线的第二端通过第一焊球与所述馈线层的第二信号线的第一端连接，所述第一接地部通过多个第二焊球与所述馈线层的第二接地部连接，所述第二信号线和所述第二接地部之间设置第二间隔，且所述第二接地部围绕所述第二信号线设置，所述第一介质层设置在所述馈线层远离所述重新布线层的一侧，所述第一接地层设置在所述第一介质层远离所述馈线层的一侧，所述第一介质层中与所述第二接地部对应的区域设置多个第一金属化过孔，所述第一金属化过孔用于为所述馈线层和所述第一接地层之间提供导电通路 所述多个第二焊球围绕所述第二信号线分布且在所述第一焊球对应的位置设置有开口；所述芯片、所述重新布线层、所述馈线层依次层叠，所述第一焊球、多个所述第二焊球、所述重新布线层和馈线层共同形成信号反射腔体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人紫金山实验室，其通讯地址为：211111 江苏省南京市江宁区江宁经济开发区秣周东路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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