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龙图腾网获悉南京真芯润和微电子有限公司申请的专利一种提升基板布线空间、降低封装尺寸的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192420U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520727729.2，技术领域涉及：H10W70/60；该实用新型一种提升基板布线空间、降低封装尺寸的封装结构是由徐华云;王文隽设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提升基板布线空间、降低封装尺寸的封装结构在说明书摘要公布了：一种提升基板布线空间、降低封装尺寸的封装结构，包括基板和多个芯片die；die平铺于基板顶面并与基板上的触点finger连接；die中，主芯片的电源输入端和接地输入端连接基板顶面的电源触点PWRfinger和地触点GNDfinger。还包括虚拟芯片dummydie，dummydie的正面为金属导电层，背面为非金属绝缘层；dummydie分为PWRdie和GNDdie；PWRdie和GNDdie的背面朝下；主芯片的电源输入端和接地输入端分别连接PWRdie和GNDdie的正面，PWRfinger和GNDfinger分别连接PWRdie和GNDdie的正面；主芯片的电源和接地输出端分别连接辅芯片的电源和接地输入端。

本实用新型一种提升基板布线空间、降低封装尺寸的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种提升基板布线空间、降低封装尺寸的封装结构，包括基板和多个芯片die；多个die中至少有两个平铺于基板顶面，并通过金属引线与基板上的触点finger连接；多个die由塑封料封装于基板；多个die中分为主芯片和辅芯片；主芯片的电源输入端和接地输入端通过金属引线对应连接基板顶面的电源触点PWRfinger和地触点GNDfinger； 其特征是还包括虚拟芯片dummydie，dummydie的正面为金属导电层，dummydie的背面为非金属绝缘层；dummydie分为PWRdie和GNDdie；PWRdie和GNDdie的背面朝下，分别位于辅芯片顶面； 主芯片的电源输入端和接地输入端分别通过金属引线连接于PWRdie的正面和GNDdie的正面，基板顶面的PWRfinger和GNDfinger分别通过金属引线连接于PWRdie的正面和GNDdie的正面； 主芯片的电源输出端和接地输出端分别通过金属引线对应连接辅芯片的电源输入端和接地输入端。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京真芯润和微电子有限公司，其通讯地址为：211806 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区秋韵路33号506室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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