华天科技(西安)有限公司李兴丽获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(西安)有限公司申请的专利一种晶圆贴膜工艺优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113725069B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110998623.2，技术领域涉及：H10P54/92；该发明授权一种晶圆贴膜工艺优化方法是由李兴丽;马勉之;师志玉;冯后清设计研发完成，并于2021-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆贴膜工艺优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆贴膜工艺优化方法，该方法将晶圆贴膜过程涉及到的参数书通过DOE矩阵设计方法设计出试验，按照该试验次序进行试验，能够获得最大寿命的工艺参数为优化后的工艺参数，通过该方法获得的工艺参数能够确保割膜刀片在寿命到节点前可以提前预警，安全余量确保设备上已上机的产品，可以安全加工完并且符合工艺质量标准，无不良品。
本发明授权一种晶圆贴膜工艺优化方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜工艺优化方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，确定晶圆1贴膜过程的优化工艺参数，所述工艺参数包括黏胶2型号、刀片型号、下刀速度、下刀角度和割膜刀片温度； 黏胶2型号的选取依据黏胶的参数，所述黏胶参数包括结构、厚度、厚度精度、粘合强度和研磨过程中晶圆的总厚度变化； 步骤2，通过DOE矩阵设计方法设计贴膜试验过程； 步骤3，按照DOE矩阵设计的参数进行贴膜试验； 在以任意一组参数进行贴膜时，每一次贴膜将黏胶2贴在晶圆1的线路表面后，刀片重复切割晶圆1，获得任意一组切割晶圆的安全寿命；所述安全寿命为刀片以所述任意一组的参数切割时，切割出晶圆1没有缺陷，且刀片寿命最大化； 所述缺陷为晶圆边部有余膜或者是晶圆表面有膜皱3； 步骤4，重复步骤3，将所有组的工艺参数试验完，选取安全寿命最大的组为优化后的工艺参数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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