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龙图腾网获悉肖特股份有限公司申请的专利气密密封的玻璃封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114521193B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080067639.5，技术领域涉及：B81B3/00；该发明授权气密密封的玻璃封装件是由R·海特乐;J·U·托马斯;A·马塔尼恩;J·赫茨伯格;小根泽裕;T·泽特尔设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本气密密封的玻璃封装件在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于热封装功能区域的封装件，包括：底部基板；覆盖基板，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件；通过所述封装件气密密封的至少一个功能区域，例如空腔，其中，所述封装件包括至少一条激光接合线，并且所述封装件的基板通过所述至少一条激光接合线彼此气密结合；其中，所述激光接合线具有垂直于其接合面的高度HL；其中，在所述封装件的所述功能区域内可以产生热量；并且，其中，至少所述底部基板和或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。

本发明授权气密密封的玻璃封装件在权利要求书中公布了：1.一种用于热封装功能区域的气密密封的封装件1，包括： 底部基板3； 覆盖基板5，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件； 设置在所述底部基板3与所述覆盖基板5之间的至少一个中间基板4,4a，4b，4c，4d，4e，4f； 通过所述封装件1气密密封的多个功能区域，所述功能区域呈空腔的形式； 气密地结合所述底部基板3和至少一个中间基板4,4a，4b，4c，4d，4e，4f的至少一条激光接合线8，和气密地结合至少一个中间基板4,4a，4b，4c，4d，4e，4f和所述覆盖基板5的至少一条激光接合线8； 其中，每条所述激光接合线都具有垂直于其相应接合面的高度HL； 其中，能够在所述封装件的空腔内产生热量； 其中，至少所述底部基板和或所述覆盖基板为热绝缘体的形式； 其中，所述底部基板3、所述至少一个中间基板4,4a，4b，4c，4d，4e，4f和或所述覆盖基板5包括玻璃质材料； 其中，所述封装件1中设置有多个容纳物品2，并且其中，所述容纳物品2分布至不同的空腔；和 其中，所述封装件1包括位于在分隔至少两个空腔的中间基板4,4a，4b，4c，4d，4e，4f上的玻璃通孔，其用于电连接设置在所述不同的空腔中的所述容纳物品2。

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