苏州乾鸣半导体设备有限公司刘威获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州乾鸣半导体设备有限公司申请的专利一种压力自适应测试模组获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224203359U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520738592.0,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型一种压力自适应测试模组是由刘威;邓进;高勇设计研发完成,并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压力自适应测试模组在说明书摘要公布了:本申请涉及芯片测试领域,尤其涉及一种压力自适应测试模组,其技术方案是,包括测试模组本体和设置在测试模组本体的测试压头上的调节组件,所述调节组件包括设置在测试模组本体上且用于定位测试压头的安装座、设置在安装座上且底端与测试模组本体的测试压头连接的弹性件、设置在弹性件上端的定位件和设置在定位件上方的推动件,所述推动件用于带动定位件进行上下移动。本申请具有提高测试模组实用性,便于工作人员根据不同产品调整不同测试压力的效果。
本实用新型一种压力自适应测试模组在权利要求书中公布了:1.一种压力自适应测试模组,其特征在于:包括测试模组本体1和设置在测试模组本体1的测试压头2上的调节组件3,所述调节组件3包括设置在测试模组本体1上且用于定位测试压头2的安装座31、设置在安装座31上且底端与测试模组本体1的测试压头2连接的弹性件32、设置在弹性件32上端的定位件33和设置在定位件33上方的推动件34,所述推动件34用于带动定位件33进行上下移动。
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