兰溪市金铎金属材料科技有限公司楼持铮获国家专利权
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龙图腾网获悉兰溪市金铎金属材料科技有限公司申请的专利一种用于键盘触点的复合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224204010U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521046974.3，技术领域涉及：H01H13/88；该实用新型一种用于键盘触点的复合装置是由楼持铮;张燕燕;王国栋设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于键盘触点的复合装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及键盘技术领域，尤其涉及一种用于键盘触点的复合装置，包括触点基体和键盘，所述触点基体的顶部触点工作面镶嵌有合金材料，所述合金材料为铜基合金，所述键盘的上表面开设有安装槽，所述安装槽前后槽壁均开设有卡槽；所述合金材料上设有一体成型的触点面层，所述触点面层为锥状，且触点面层的纵截面呈等腰梯形，所述触点面层与合金材料一体成型，所述触点基体的前后表面均设有用于卡入卡槽内的弧形弹片，所述触点基体侧壁设有一体成型的定位标识。本键盘触点复合装置，在工作面镶嵌高导电材料，减少电阻损耗，提高灵敏度，采用耐磨工艺，延长使用周期，关键面镶嵌材料，降低贵金属用量，减少成本。
本实用新型一种用于键盘触点的复合装置在权利要求书中公布了：1.一种用于键盘触点的复合装置，包括触点基体1和键盘5，其特征在于，所述触点基体1的顶部触点工作面镶嵌有合金材料2，所述合金材料2为铜基合金，所述合金材料2经过热处理工艺，且合金材料2与触点基体1通过高温烧结工艺牢固结合，所述键盘5的上表面开设有用于触点基体1进入的安装槽6，所述安装槽6前后槽壁均开设有卡槽11； 所述合金材料2上设有一体成型的触点面层3，所述触点面层3为锥状，且触点面层3的纵截面呈等腰梯形，所述触点面层3与合金材料2一体成型，所述触点基体1的前后表面均设有用于卡入卡槽11内的弧形弹片12，所述触点基体1侧壁设有一体成型的定位标识4，所述定位标识4用于确保触点基体1快速准确地安装至安装槽6内。
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