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龙图腾网获悉狮门微电子(温岭)股份有限公司申请的专利一种功率模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205647U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520985847.3，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种功率模块封装结构是由李芃昕;袁德威设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率模块封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种功率模块封装结构，涉及半导体技术领域，包括框架、底板、第一功率端子和第二功率端子。其中，第一功率端子包括第一内连接端和第一外连接端，第二功率端子包括第二内连接端和第二外连接端。第一内连接端和第二内连接端均露出于框架的内侧以与功率模块连接，第一外连接端和第二外连接端均露出于框架的外侧。第一内连接端包括第一水平部和多个第一分支结构，第二内连接端包括第二水平部和多个第二分支结构。第一水平部位于第二水平部的上方，部分第一水平部与部分第二内连接端在水平投影平面上存在投影重叠区，多个第一分支结构与多个第二分支结构交错分布，从而互相抵消感应磁场，降低功率模块端子的寄生电感。

本实用新型一种功率模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括：框架、底板、第一功率端子和第二功率端子；所述框架与所述底板连接形成用于容纳功率模块的内腔，所述第一功率端子和所述第二功率端子的一端均用于与框架内侧的所述功率模块连接，所述第一功率端子和所述第二功率端子的另一端均贯穿所述框架后露出于所述框架的外侧； 所述第一功率端子包括相连接的第一内连接端和第一外连接端，所述第二功率端子包括相连接的第二内连接端和第二外连接端；所述第一内连接端和所述第二内连接端均露出于所述框架的内侧以与所述功率模块连接，所述第一外连接端和所述第二外连接端均露出于所述框架的外侧； 所述第一内连接端包括相连接的第一水平部和多个弯折的第一分支结构，所述第二内连接端包括相连接的第二水平部和多个弯折的第二分支结构；所述第一水平部位于所述第二水平部的上方，部分所述第一水平部与部分所述第二内连接端在水平投影平面上存在投影重叠区，多个所述第一分支结构与多个所述第二分支结构交错分布。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人狮门微电子(温岭)股份有限公司，其通讯地址为：317500 浙江省台州市温岭市温峤镇莞渭童村(胜潘路和一号路交叉口东北侧)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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