扬州扬杰电子科技股份有限公司邱力宸获国家专利权
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龙图腾网获悉扬州扬杰电子科技股份有限公司申请的专利提升绝缘耐压能力的整流桥堆获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224205650U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521114013.1,技术领域涉及:H10W70/40;该实用新型提升绝缘耐压能力的整流桥堆是由邱力宸;王毅设计研发完成,并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本提升绝缘耐压能力的整流桥堆在说明书摘要公布了:提升绝缘耐压能力的整流桥堆,涉及半导体技术领域。包括正极框架、负极框架和交流框架;通过对框架结构与布局设计,在靠近进胶口位置区域,设若干均布设置的长圆孔,长圆孔孔边缘为半圆角结构,孔长轴方向与塑封料主流方向垂直,孔结构形成横向扰流屏障,可引导应力沿多方向传递,相较于圆形孔的均匀径向扩散能更有效地将集中冲击力分解为多股涡流,降低对框架的瞬时冲击。同时直角边缘易导致塑封料提前固化形成填充不足区域,孔边缘圆角设计可以减少塑封料流动的回流,避免局部压力突变,改善填充统一性。在不增加框架厚度的前提下,降低塑封应力导致的变形和绝缘失效风险。
本实用新型提升绝缘耐压能力的整流桥堆在权利要求书中公布了:1.提升绝缘耐压能力的整流桥堆,其特征在于,包括间隔设置的: 正极框架100,设置在塑封体500顶部,呈L形结构,包括固定连接的横向金属架110和竖向金属架120;所述横向金属架110上设有若干均布设置的长圆孔111,所述长圆孔111的孔长轴方向与塑封料注入方向相垂直; 负极框架400,设置在所述正极框架100的下方; 交流框架,设有一对,分别设置于所述负极框架400的下方。
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