台湾积体电路制造股份有限公司颜振轩获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205659U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520401091.3，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型半导体装置是由颜振轩;张任远设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置包含第一晶片，其包含第一晶片端缘及第一晶片密封环，第二晶片与第一晶片键接，且第二晶片包含第二晶片端缘及第二晶片密封环，以及测试线部分包含至少以下之一，第一晶片测试线部分于第一晶片之中，且位于第一晶片端缘及第一晶片密封环之间，或第二晶片测试线部分于第二晶片之中，且位于第二晶片端缘及第二晶片密封环之间。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包含： 一第一晶片，包含一第一晶片端缘及一第一晶片密封环； 一第二晶片，与该第一晶片键接，且包含一第二晶片端缘及一第二晶片密封环；以及 一测试线部分，包含至少以下其中之一： 一第一晶片测试线部分，于该第一晶片之中，位于该第一晶片端缘及该第一晶片密封环之间；或 一第二晶片测试线部分，于该第二晶片之中，位于该第二晶片端缘及该第二晶片密封环之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励