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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利三维集成式主动散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121729077B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610223942.9，技术领域涉及：H10W40/43；该发明授权三维集成式主动散热结构是由解婧;梁耿瑜;邢建鹏;李超波;王欢设计研发完成，并于2026-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维集成式主动散热结构在说明书摘要公布了：本申请涉及封装散热技术领域，提供一种三维集成式主动散热结构，包括：上盖板层，上盖板层上设置有进气孔；风扇与泵层，风扇与泵层设置于上盖板层的下方；至少一个液冷流道层，至少一个液冷流道层设置于风扇与泵层的下方；高功率器件层，高功率器件层设置于至少一个液冷流道层的下方；至少一个均热板层，至少一个均热板层设置于高功率器件层的至少一个表面；至少一个导热材料层，至少一个导热材料层设置于高功率器件层与均热板层之间；下盖板层，下盖板层设置于整个结构的最底部。本结构针对高、中、低不同功率器件，可通过选配风冷层、单、双液冷层及均热板层进行组合，通过气冷、液冷与固体导热结构的三维集成与协同耦合，实现了立体热管理。

本发明授权三维集成式主动散热结构在权利要求书中公布了：1.一种三维集成式主动散热结构，其特征在于，包括： 上盖板层，所述上盖板层上设置有进气孔； 风扇与泵层，所述风扇与泵层设置于所述上盖板层的下方，所述风扇与泵层包括进泵阵列区域、出泵阵列区域、以及位于所述进泵阵列区域和所述出泵阵列区域之间的风扇阵列区域； 至少一个液冷流道层，所述至少一个液冷流道层设置于所述风扇与泵层的下方，且内部形成有微流道阵列； 高功率器件层，所述高功率器件层设置于所述至少一个液冷流道层的下方； 至少一个均热板层，所述至少一个均热板层设置于所述高功率器件层的至少一个表面； 至少一个导热材料层，所述至少一个导热材料层设置于所述高功率器件层与所述均热板层之间； 下盖板层，所述下盖板层设置于整个结构的最底部； 其中，所述风扇阵列区域用于驱动流经所述上盖板层的进气孔的气流流动，所述进泵阵列区域和出泵阵列区域用于驱动冷却液在所述至少一个液冷流道层内循环； 所述微流道阵列内设置有用于增强湍流的扰流强化结构，且所述微流道阵列的截面形状为矩形、梯形或针肋形； 所述上盖板层的内部或下表面还设置有辅助微流道； 所述辅助微流道的两端分别与所述风扇与泵层的进泵阵列区域和出泵阵列区域流体连通，并与所述至少一个液冷流道层内的微流道阵列并联，构成一个可选择启闭的内循环液冷回路； 所述风扇与泵层的进泵阵列区域和出泵阵列区域还设置有用于连接外部冷却回路的外循环接口； 所述三维集成式主动散热结构被配置为具有两种工作模式： 在内循环模式下，所述外循环接口关闭，冷却工质在由所述辅助微流道与所述至少一个液冷流道层的微流道阵列构成的封闭回路内循环； 在外循环模式下，所述外循环接口开启并与外部储液腔连通，冷却工质在由外部储液腔与所述至少一个液冷流道层的微流道阵列构成的回路内循环。

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