芯盟科技有限公司杨溢获国家专利权
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龙图腾网获悉芯盟科技有限公司申请的专利芯片及其设计方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114093810B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111215561.X,技术领域涉及:H10W20/00;该发明授权芯片及其设计方法是由杨溢;王贻源;薛迎飞;王喜龙设计研发完成,并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片及其设计方法在说明书摘要公布了:本申请实施例提供一种芯片及其设计方法,所述方法包括:根据芯片上多个标准单元的分布参数,确定所述芯片上至少两个不同区域的功耗;根据所述至少两个不同区域的功耗,调整所述芯片上至少两个硅通孔的分布参数;根据调整后的所述硅通孔的分布参数,调整所述芯片上多个标准单元的分布位置。
本发明授权芯片及其设计方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片设计方法,其特征在于,所述方法包括: 根据芯片上多个标准单元的分布参数,确定所述芯片上至少两个不同区域的功耗,包括:在芯片设计的初期,基于固定模式的背部硅通孔布局实现芯片的布局布线,并根据前端设计提供的翻转率数据进行仿真,确定所述芯片上至少两个不同区域的功耗; 根据所述至少两个不同区域的功耗,调整所述芯片上至少两个硅通孔的分布参数; 根据调整后的所述硅通孔的分布参数,调整所述芯片上多个标准单元的分布位置,包括:将调整后的所述硅通孔坐标范围内的所述标准单元,重新排列至所述硅通孔的覆盖范围以外。
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