中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司金大镇获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975198B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110206132.X，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法是由金大镇;李俊杰;李琳;王佳设计研发完成，并于2021-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法，属于半导体工艺技术领域，解决了现有技术中晶圆在晶圆传送机械臂上的传送过程中大气环境中的各种污染物会对晶圆造成污染导致晶圆在后续的制造过程中产生不良的问题。本发明的晶圆传送机械臂包括叶片基体以及用于提供保护气的供气单元，叶片基体上开设与供气单元连接的通孔，使得保护气通过通孔喷吹叶片基体的上表面。本发明的晶圆传送方法包括如下步骤：保护气喷吹在晶圆传送机械臂的叶片基体的上表面；晶圆从设备前端模块传送至叶片基体上，保护气始终对晶圆进行保护；叶片基体将晶圆传送至传输模块内。本发明的晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法可用于晶圆制造。
本发明授权一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传送机械臂，其特征在于，包括叶片基体以及用于提供保护气的供气单元，上述叶片基体上开设与供气单元连接的通孔，使得保护气通过通孔喷吹叶片基体的上表面； 多个通孔设于叶片基体的连接端；所述叶片基体的悬空端开设多个盲孔，所述叶片基体内设置连接管路，所述盲孔通过连接管路与通孔连接； 所述通孔的出气口和或盲孔的出气口设置转动片，在保护气气流的作用下，所述转动片发生实时转动，改变保护气流的方向，使得保护气气流覆盖相邻两个通孔和或相邻两个盲孔之间的间隙； 所述叶片基体的上表面开设用于容纳晶圆的凹槽，所述通孔开设于凹槽靠近叶片基体的连接端的槽壁，所述盲孔开设于凹槽靠近叶片基体的悬空端的槽壁； 所述凹槽靠近叶片基体的连接端的槽壁倾斜设置，使得晶圆靠近叶片基体的连接端的一端与凹槽的槽底具有间隙。
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