爱思开海力士有限公司姜仁求获国家专利权
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龙图腾网获悉爱思开海力士有限公司申请的专利半导体装置和半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114975584B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110900072.1,技术领域涉及:H10D62/10;该发明授权半导体装置和半导体装置的制造方法是由姜仁求;金昶汉设计研发完成,并于2021-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置和半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了:本申请涉及半导体装置和半导体装置的制造方法。一种半导体装置包括:栅极结构,其包括交替地层叠的多个导电层和多个绝缘层;沟道层,其穿透栅极结构;多个存储器图案,其分别位于沟道层和多个导电层之间;多个气隙,其位于多个存储器图案之间;以及密封层,其包括分别包括气隙的多个第一部分以及在多个存储器图案之间延伸的第二部分。
本发明授权半导体装置和半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体装置,该半导体装置包括: 栅极结构,该栅极结构包括交替地层叠的多个导电层和多个绝缘层; 沟道层,该沟道层穿透所述栅极结构; 多个存储器图案,所述多个存储器图案分别位于所述沟道层和所述多个导电层之间; 多个气隙,所述多个气隙位于所述多个存储器图案之间;以及 密封层,该密封层包括分别包括所述气隙的多个第一部分以及在所述多个存储器图案和所述沟道层之间延伸的第二部分, 其中,所述密封层不与所述导电层垂直交叠。
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