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龙图腾网获悉郑州海科研磨工具有限公司申请的专利一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116810659B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310881716.6，技术领域涉及：B24D3/06；该发明授权一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法是由宋云飞;李伟峰;刘伟超;张烽;丁春生;陈亚超;赵彬;刘振兴;姚煜;程娟设计研发完成，并于2023-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于磨料磨具技术领域，具体涉及一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法；本发明制备步骤包括磨料层物料的准备，结块的成型，结块的烧成和处理，结块与基体的粘接或者焊接，后加工处理后获得多孔高强度的金属结合金刚石减薄砂轮。采用独创的氢气还原预烧结金属结合磨料，金属结合剂与造孔剂优化选择；制备好的物料机压成型后于600℃～900℃下真空炉烧成，经过粘接或者焊接基体，机加工后处理后获得多孔高强度金属结合剂金刚石砂轮。该砂轮在SiC晶圆减薄、蓝宝石减薄、单晶硅减薄等半导体减薄应用中性能超越现有砂轮的使用性能。

本发明授权一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，磨料层物料的准备：制备预烧结磨料，以定模成型模具的腔体体积，添加5%～25%体积占比的预烧结磨料，添加20%～60%体积占比的金属结合剂，添加20%～60%体积占比的造孔剂，另以金属结合剂质量的0.05%添加临时粘结剂；具体是将预烧结磨料加入临时粘结剂在V型混料机混合0.5～3h后，再加入金属结合剂、造孔剂后继续混合1～2h后，过筛备用； 所述预烧结磨料的制备方式如下：将金刚石磨料，借助有机粘合剂酚醛树脂液与金属粉体充分混合，其中金刚石磨料为总原料质量的80%~90%，金属粉体为总原料质量10%~20%，酚醛树脂液以总原料质量的5%额外添加；混合均匀的物料借助液压机机压成型为坯体，压力选择10～30MPa；坯体经过在固化炉180℃固化1～3h；固化后的坯体借助氢气还原炉于300℃保温1～3h，随炉冷却后经过球磨过筛后得到预烧结磨料；所述的金刚石磨料为金刚石、镀镍金刚石、镀钛金刚石中的任意一种或者任意种类混合使用；所述的金属粉体为铜粉、锡粉混合物，铜粉与锡粉的比例为1~2：1； 所述金属结合剂包括0%～40%铜锡合金粉、30%～80%的铜粉、1%～40%的锡粉，0%～10%的银粉、0%～10%的铅粉、0%～10%的镍粉；所述的造孔剂包括PMMA、氯化钠、碳酸氢氨、尿素中的一种或者几种混合氢化钛或氢化镍使用；金属结合剂的各成分粒度一致且与造孔剂的粒度相同；所述的临时粘结剂为甲酚或液态石蜡； 步骤二，结块的成型：将备用的磨料层物料倒入模具中，放于液压机上机压成型，脱模后得到结块的半成品； 步骤三，结块的烧成和处理：将结块半成品置于真空烧结炉中烧成，随炉冷却后得到结块；将结块放入水浴锅中清洗，充分干燥后备用； 步骤四，结块与基体连接：将结块与基体通过有机粘接剂固化粘接或者钎焊焊接； 步骤五，后加工处理；获得磨料层与基体结合紧密的合格砂轮。

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