庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李卫祥获国家专利权
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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利嵌埋连接器的电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116963394B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210406564.X，技术领域涉及：H05K1/185；该发明授权嵌埋连接器的电路板及其制作方法是由李卫祥设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本嵌埋连接器的电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：一种嵌埋连接器的电路板，包括内层线路板、第一外层线路板、第二外层线路板、导电块。第一外层线路板包括第一基层和第一外层导电层，第二外层线路板包括第二基层和焊垫，第一基层以及第二基层分别通过绝缘层粘接于内层线路板相对的两侧。第一外层导电层包括层叠设置的第一金属层和第一金属镀层，第一金属层与第一基层相接触，电路板开设有贯通第一基层、第一金属层、内层线路板和绝缘层的开口。焊垫暴露于开口中，导电块容纳于开口中并被第一金属镀层覆盖，且导电块焊接于焊垫上。导电块和第一金属镀层上开设有空腔，连接器容纳于空腔中并焊接于导电块和第一金属镀层上。本申请还提供一种嵌埋连接器的电路板的制作方法。
本发明授权嵌埋连接器的电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种嵌埋连接器的电路板，其特征在于，包括内层线路板、第一外层线路板、第二外层线路板、导电块和连接器，所述第一外层线路板包括层叠设置的第一基层和第一外层导电层，所述第二外层线路板包括层叠设置的第二基层和焊垫，所述第一基层背离所述第一外层导电层的一侧以及所述第二基层设有所述焊垫的一侧分别通过绝缘层粘接于所述内层线路板相对的两侧；所述第一外层导电层包括层叠设置的第一金属层和第一金属镀层，所述第一金属层与所述第一基层相接触，所述电路板开设有贯通所述第一基层、所述第一金属层、所述内层线路板和所述绝缘层的开口，所述焊垫暴露于所述开口中，所述导电块容纳于所述开口中并被所述第一金属镀层覆盖，且所述导电块焊接于所述焊垫上；所述导电块和所述第一金属镀层上开设有空腔，所述连接器容纳于所述空腔中并焊接于所述导电块和所述第一金属镀层上。
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