深圳市大族数控科技股份有限公司邢维茂获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利吸附装置、承载平台及激光加工设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224223009U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520760376.6,技术领域涉及:B23K26/70;该实用新型吸附装置、承载平台及激光加工设备是由邢维茂;陈桂顺;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉设计研发完成,并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本吸附装置、承载平台及激光加工设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种吸附装置、承载平台及激光加工设备,吸附装置用于吸附线路板,所述吸附装置包括吸附机构,所述吸附机构包括:基座;承载板,设置在所述基座上,所述承载板与所述基座围成真空腔,所述承载板上开设有连通所述真空腔的多个真空孔;及吸附板,设置在所述承载板上,所述吸附板上开设有连通所述真空孔且用于吸附线路板的多个吸附孔,所述吸附孔的孔径小于所述真空孔的孔径,所述吸附孔的分布密度高于所述真空孔的分布密度。当将厚度较薄的线路板吸附在吸附板上时,线路板的各处将受力均匀,有效避免线路板产生翘曲和凹凸变形,从而提高线路板的平整度。故在采用加工设备对线路板进行加工的过程中,将大幅提高线路板的加工精度。
本实用新型吸附装置、承载平台及激光加工设备在权利要求书中公布了:1.一种吸附装置,用于吸附线路板,其特征在于,所述吸附装置包括吸附机构,所述吸附机构包括: 基座; 承载板,设置在所述基座上,所述承载板与所述基座围成真空腔,所述承载板上开设有连通所述真空腔的多个真空孔;及 吸附板,设置在所述承载板上,所述吸附板上开设有连通所述真空孔且用于吸附线路板的多个吸附孔,所述吸附孔的孔径小于所述真空孔的孔径,所述吸附孔的分布密度高于所述真空孔的分布密度。
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