江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司梁德富获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请的专利半导体工艺设备的晶圆移动装置及工艺半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234170U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521027657.7，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型半导体工艺设备的晶圆移动装置及工艺半导体设备是由梁德富;田玉峰设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备的晶圆移动装置及工艺半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了半导体工艺设备的晶圆移动装置及工艺半导体设备。该晶圆移动装置包括晶圆固定件和翻转组件。晶圆固定件被配置为承接并固定晶圆衬底；翻转组件与晶圆固定件连接，被配置为在接收到翻转指令后，带动晶圆固定件和其固定的晶圆衬底翻转，使晶圆待处理的表面被翻转后水平向上或者水平向下。因此该晶圆移动装置在使用时，能够通过翻转晶圆固定件来实现晶圆的待处理面的翻转，无需再对晶圆衬底进行夹取、搬运以及复杂的路径规划，能够及时、快速且安全地将晶圆衬底的另一面露出，简化整个操作流程，节约时间，同时还能够降低晶圆衬底受到污染或者损伤的可能性，有效提高最终处理的质量和产品的良率。
本实用新型半导体工艺设备的晶圆移动装置及工艺半导体设备在权利要求书中公布了：1.半导体工艺设备的晶圆移动装置，其特征在于，包括： 晶圆固定件1，被配置为承接并固定晶圆衬底； 翻转组件2，与所述晶圆固定件1连接，被配置为在接收到翻转指令后，带动所述晶圆固定件1和其固定的晶圆衬底翻转，使晶圆衬底待处理的表面被翻转后水平向上或者水平向下。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡北东青河路3号4#楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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