一种通信集成电路板组装框架
70
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专利号：2024209540080专利权维持
申请日：
2024-05-06
发布日期：2025-06-24
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专利摘要
本实用新型公开了一种通信集成电路板组装框架，包括上框架和下框架，上框架的底部设置有挡边，下框架的表面上设置有和挡边相对应凸起的折边，上框架的内部为镂空矩形边框状，上框架和下框架之间通过固定螺丝进行锁紧固定，在挡边的边侧分别开设有滑槽a、滑槽b和槽口，其中滑槽a和滑槽b分别对称位于挡边的两边侧。本方案中可以将电路板通过上框架和下框架进行组装固定，配合限位板以及压板机构，将电路板压紧固定在上框架和下框架之间，且在上框架底部的挡边处开设有对称设置的滑槽a和滑槽b，配合上框架内部镂空结构，使得电路板组装固定在上框架和下框架之间后具有良好的散热效果。
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专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
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