一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺
70
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专利号：2019109758046专利权维持
申请日：
2019-10-15
发布日期：2025-08-15
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专利摘要
本发明公开了一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺，属于电子标签技术领域，解决了现有技术中RFID天线透明度低、定向辐射性差、工艺复杂、产品质量低的问题，包括绝缘透明基材层和天线辐射结构，天线辐射结构设于基材层表面，天线辐射结构包括导电图案单元、电路连接单元以及定位臂，导电图案单元包括第一子结构、第二子结构以及第三子结构。本发明中导电图案单元的线宽小，配合透明柔软基材，使天线整体透明化，第一子结构和第二子结构端部断联，实现定向辐射，降低互耦干扰，利用导电图案单元和电路连接单元同平面连接的独特方式，结合单面印刷、单面蚀刻的工艺制备天线，使天线制备简单化、材耗降低化。
交易流程
01
免费咨询
联系客服享一对一免费咨询服务02
需求匹配
精准匹配需求，不成功不收费03
确定购买
达成协议后按照约定支付账款04
官方备案
按协议约定办理官方备案手续05
交易完成
双方完成协议约定即交易完成
过户资料
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专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
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